文献
J-GLOBAL ID：200902015498035689
整理番号：93A0412822
Aqueous Pretreatments of Polyetherimide to Facilitate the Bonding of Electrolessly Deposited Copper.
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著者 (1件)：
資料名：
巻：
3
号：
6
ページ：
376-382
発行年：
1992年11月
JST資料番号：
W0268A
ISSN：
0899-7829
資料種別：
逐次刊行物 (A)
発行国：
アメリカ合衆国 (USA)
言語：
英語 (EN)
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