文献
J-GLOBAL ID：200902015542718160   整理番号：93A0877645

Examination and analysis of mass transfer and hydrodynamic slip during electrodeposition in the presence of organic plating additives.

  • 出版者サイト 複写サービスで全文入手
  • 高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0877645&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=K19930524") }}
著者 (2件)：
ROY S

ROY S について

(Tulane Univ., LA)

Tulane Univ., LA について

, 
PINTAURO P N

PINTAURO P N について

(Tulane Univ., LA)

Tulane Univ., LA について


資料名：
Proceedings of the Symposium on Metal Deposition and Dissolution, 1992  (Proceedings of the Symposium on Metal Deposition and Dissolution, 1992)

Proceedings of the Symposium on Metal Deposition and Dissolution, 1992 について


ページ： 255-266  発行年： 1992年 
JST資料番号： K19930524  ISBN： 1-56677-024-6  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM