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J-GLOBAL ID：200902015635181540   整理番号：85A0362521

プリント配線板用材料 エッチング液

Materials for printed circuit wiring boards. Etchant.
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著者 (1件)：
木村昌志

木村昌志 について

(荏原電産)

荏原電産 について


資料名：
電子技術  (Electronic Engineering)

電子技術 について


巻： 27  号： 7  ページ： 129-132  発行年： 1985年06月 
JST資料番号： F0571A  ISSN： 0366-8819  CODEN： DEGIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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まず,プリント回路基板のエッチング液の選択要因について概説。...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント基板

プリント基板 について

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腐食液

腐食液 について


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分類 (3件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

,  固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

,  化成処理 
(WC08050J)

化成処理 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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板用材

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, 
エッチング液

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