J-GLOBALについて

ENGLISH

文字サイズ
  • 小
  • 大

文献の詳細情報

文献J-GLOBAL ID:200902015661217315整理番号:91A0506449

特集 ダウンサイジング時代の電子機器を支える「超小形チップ部品と高密度実装技術」,そして... 何もチップ部品だけが主役じゃない その一翼を小形モータが担う 8mmビデオを例に,そのキーテクノロジーに迫る

Special Issue. Very Small Chip Parts and High Density Mounting Technology. Small Motors for High Density Mouning.

著者:越田昌伸(ソニー)
資料名:エレクトロニクス 巻:36 号:6 ページ:52-56
発行年:1991年06月
  • J-GLOBALホームを見る
  • J-GLOBALをブックマークする

J-GLOBALでつながる、ひろがる、ひらめく

J-GLOBALについて

情報がつながる

J-GLOBALでは研究開発でキーとなる情報をつないでいます。例えば、文献と特許を人(著者・発明者)でつなぎ、そのつながりから次々と情報を取り出せます。
新たな気付きや、今まで見つからなかった情報の発見に役立ちます。

発想がひろがる

着目した情報が、連携する外部サイトリンクや内容が近い情報が見つかる関連検索でひろがります。
異分野の知識獲得や専門分野を超えた発想を支援します。

アイディアがひらめく

つながる・ひろがるの繰り返しから、思わぬ問題解決のヒントや新たなアイディアがひらめくキッカケを提供します。