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文献の詳細情報

文献J-GLOBAL ID:200902015703717666整理番号:92A0710883

High-Density Packaging: Future Outlook.

高密度実装 将来展望

著者:BUDA L R(IBM, New York)、GEDNEY R W(IBM, New York)、KELLEY T F(IBM, New York)
資料名:Proc Electron Compon Technol Conf 巻:42nd ページ:36-41
発行年:1992年
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