Re-entrant cavity surface enhancements for immersion cooling of silicon multichip packages.

文献

J-GLOBAL ID：200902015709074350 整理番号：92A0420794

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ページ： 59-65 発行年： 1992年
JST資料番号： K19920133 ISBN： 0-7803-0504-3 資料種別：会議録 (C)
発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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