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文献
J-GLOBAL ID:200902015724458776   整理番号:81A0385684

大形のハイブリッドパッケージを実装したプリントボードの応力レベルの評価

Stress level evaluation of a printed wiring assembly containing large hybrid packages.
著者 (3件):
資料名:
巻: 27th  号: Vol 1  ページ: 77-81  発行年: 1981年 
JST資料番号: D0673A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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分類 (1件):
分類
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プリント回路 

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