J-GLOBALについて

ENGLISH

文字サイズ
  • 小
  • 大

文献の詳細情報

文献J-GLOBAL ID:200902019006208473整理番号:86A0382866

無電解Ni‐Cu‐P合金めっき皮膜の電気的接点抵抗特性

The electric contact point resistance characteristics of electroless Ni-Cu-P alloy plated film.

著者:鷹野修(姫路工大)、青木公二(姫路工大)、高須一郎(姫路工大)
資料名:金属表面技術協会講演大会講演要旨集 巻:73rd ページ:220-221
発行年:1986年03月
  • J-GLOBALホームを見る
  • J-GLOBALをブックマークする

J-GLOBALでつながる、ひろがる、ひらめく

J-GLOBALについて

情報がつながる

J-GLOBALでは研究開発でキーとなる情報をつないでいます。例えば、文献と特許を人(著者・発明者)でつなぎ、そのつながりから次々と情報を取り出せます。
新たな気付きや、今まで見つからなかった情報の発見に役立ちます。

発想がひろがる

着目した情報が、連携する外部サイトリンクや内容が近い情報が見つかる関連検索でひろがります。
異分野の知識獲得や専門分野を超えた発想を支援します。

アイディアがひらめく

つながる・ひろがるの繰り返しから、思わぬ問題解決のヒントや新たなアイディアがひらめくキッカケを提供します。