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J-GLOBAL ID:200902023221819472   整理番号:89A0341617

半導体パワデバイスのプレーナパッシベーションの諸方法の比較

Vergleich verschiedener planarer Passivierungstechniken fuer Halbleiterleistungsbauelemente.
著者 (3件):
資料名:
巻: 72  号:ページ: 89-94  発行年: 1989年 
JST資料番号: A0448A  ISSN: 0948-7921  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: ドイツ語 (DE)
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固体デバイス製造技術一般 
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