レーザ超音波の使用によるはんだ接合品質検査の新しい方法と装置

文献

J-GLOBAL ID：200902131015847998 整理番号：01A0296281

A Novel Method and Device for Solder Joint Quality Inspection by Using Laser Ultrasound.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=01A0296281&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0296281&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0393A") }}

著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 50th ページ： 408-415 発行年： 2000年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

フリップチップ,ボールグリッドアレイ(BGA)チップスケール...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0296281&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0393A") }}

接続部品 , 品質検査

, ,

前のページに戻る