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J-GLOBAL ID：200902131017581235   整理番号：95A0838359

Measurement of thermomechanical deformations of plastic ball grid array assemblies using moire interferometry.

著者 (5件)： EJIM T I (AT&T Bell Lab., NJ) ,  CLECH J-P (AT&T Bell Lab., NJ) ,  DUDDERAR T D (AT&T Bell Lab., NJ) ,  GUO Y (IBM Microelectronics, NY) ,  HAN B (IBM Microelectronics, NY)
資料名： Proceedings of the 1995 SEM Spring Conference on Experimental Mechanics  (Proceedings of the 1995 SEM Spring Conference on Experimental Mechanics)
ページ： 121-125  発行年： 1995年 
JST資料番号： K19950386  ISBN： 0-912053-48-8  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

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