文献
J-GLOBAL ID：200902131021280770 整理番号：95A1049041
半導体装置
Semiconductor devices.
出版者サイト
複写サービスで全文入手
{{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=95A1049041©=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで
{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=95A1049041&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L0795A") }}
著者 (1件)：
奥友貴之
奥友貴之 について
名寄せID(JGPN) 200901100389994548 ですべてを検索
「奥友貴之」ですべてを検索
(
東芝
)
東芝 について
名寄せID(JGON) 202351000185206023 ですべてを検索
「東芝」ですべてを検索
機関情報を見る
資料名：
東芝技術公開集
東芝技術公開集 について
JST資料番号 L0795A ですべてを検索
ISSN,ISBN,CODENですべてを検索
資料情報を見る
巻：
13
号：
85
ページ：
195-198
発行年：
1995年11月
JST資料番号：
L0795A
ISSN：
0288-2701
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
解説
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
絶縁基材上に形成したBGAタイプのテープキャリアパッケージな...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
半導体チップ
半導体チップ について
「半導体チップ」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,...
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
テープキャリアパッケージ
テープキャリアパッケージ について
「テープキャリアパッケージ」ですべてを検索
続きはJDreamIII（有料）にて
{{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=95A1049041&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L0795A") }}
分類 (1件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般
(NC03030V)
固体デバイス製造技術一般 について
分類コード NC03030V で文献を検索
分類コード4桁 NC03 で文献を検索
前のページに戻る
TOP
BOTTOM
