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J-GLOBAL ID：200902131045516953   整理番号：02A0324412

注目される半導体パッケージング技術 ウエハレベルCSP/スタックドCSP 3次元実装モジュール

著者 (1件)： 佐藤浩三 (新藤電子工業)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 18  号： 4  ページ： 50-55  発行年： 2002年04月 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： TABテープをインタポーザとして用いた,パッケージ自体を重ね...

シソーラス用語： *高密度実装 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： 注目 ,  パッケージング技術 ,  ウエハレベルCSP ,  スタック ,  CSP ,  3次元実装 ,  モジュール