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J-GLOBAL ID：200902131052132745 整理番号：94A0179983
Cu配線の耐熱性
Thermal stability of the Cu interconnect.
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資料名：
応用物理学会学術講演会講演予稿集 (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
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巻：
54th
号：
2
ページ：
768
発行年：
1993年09月
JST資料番号：
Y0055A
資料種別：
会議録 (C)
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
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