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J-GLOBAL ID：200902165026645400   整理番号：02A0058350

高密度接続基板を製造する新しい,より効率的で環境に優しい方法の開発 「PIME」プロセス

Development of a new, more efficient and environmentally friendly method of producing high density interconnects. The “PRIME” process.

著者 (9件)： ALBIN D (Coates Circuit Products, GBR) ,  RAMES J-C (Matra BAe Dynamics, FRA) ,  DIETEL C (Bayerisches Laser Zentrum, DEU) ,  ROSSI S (Cimulec, FRA) ,  STARKEY D (Coates Circuit Products, GBR) ,  PINEDA R (Elbasa, ESP) ,  GOOSEY M (Shipley, GBR) ,  CRISTOPH F (Univ. Erlangen, DEU) ,  SMEETS F (EXEM/ESSENCE, NLD)
資料名： Circuit World  (Circuit World)
巻： 27  号： 2  ページ： 12-16  発行年： 2001年 
JST資料番号： H0927A  ISSN： 0305-6120  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 近年,高い接続密度,軽量,小型で性能が高く,かつ低コストのプ...

シソーラス用語： *高密度実装 ,...
準シソーラス用語： アディティブ法 ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 環境 ,  開発 ,  プロセス