J-GLOBALについて

ENGLISH

文字サイズ
  • 小
  • 大

文献の詳細情報

文献J-GLOBAL ID:200902165040131095整理番号:94A0869766

複合振動溶接チップを用いた超音波ワイヤーボンディング (14) 振動周波数500kHzを用いた超音波ワイヤーボンディング

Studies on Ultrasonic Wire Bonding by a Complex Vibration Welding Tip. (Report 14). Ultrasonic Wire Bonding Using High Vibration Frequency of 500kHz.

著者:辻野次郎丸(神奈川大 工)、長谷川浩一(神奈川大 工)、榛葉雅貴(神奈川大 工)・・・
資料名:溶接学会全国大会講演概要 号:55 ページ:114-115
発行年:1994年09月
  • J-GLOBALホームを見る
  • J-GLOBALをブックマークする

J-GLOBALでつながる、ひろがる、ひらめく

J-GLOBALについて

情報がつながる

J-GLOBALでは研究開発でキーとなる情報をつないでいます。例えば、文献と特許を人(著者・発明者)でつなぎ、そのつながりから次々と情報を取り出せます。
新たな気付きや、今まで見つからなかった情報の発見に役立ちます。

発想がひろがる

着目した情報が、連携する外部サイトリンクや内容が近い情報が見つかる関連検索でひろがります。
異分野の知識獲得や専門分野を超えた発想を支援します。

アイディアがひらめく

つながる・ひろがるの繰り返しから、思わぬ問題解決のヒントや新たなアイディアがひらめくキッカケを提供します。