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J-GLOBAL ID：200902165040131095   整理番号：94A0869766

複合振動溶接チップを用いた超音波ワイヤーボンディング (14) 振動周波数500kHzを用いた超音波ワイヤーボンディング

Studies on Ultrasonic Wire Bonding by a Complex Vibration Welding Tip. (Report 14). Ultrasonic Wire Bonding Using High Vibration Frequency of 500kHz.

著者 (4件)： 辻野次郎丸 (神奈川大 工) ,  長谷川浩一 (神奈川大 工) ,  榛葉雅貴 (神奈川大 工) ,  森宜寛 (神奈川大 工)
資料名： 溶接学会全国大会講演概要  (Preprints of the National Meeting of J.W.S.)
号： 55  ページ： 114-115  発行年： 1994年09月 
JST資料番号： F0641A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 600kHzの振動周波数の標記ボンディング装置を試作し,溶接...

シソーラス用語： 超音波溶接 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  溶接技術  (WC07030G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 複合振動 ,  溶接チップ ,  超音波 ,  ワイヤーボンディング ,  振動周波数