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文献J-GLOBAL ID:200902165048422528整理番号:02A0165746

Thermal conductance at the solid-solid interfaces.

固‐固体界面における熱コンダクタンス

著者:LEE O‐M(LG Electronics Inst. Technol., Seoul, KOR)、KIM E‐K(Electronics and Telecommunications Res. Inst., Daejeon, KOR)、CAHILL D G(Univ. Illinois, Illinois, USA)
資料名:Thermophys Prop 巻:22nd ページ:1-5
発行年:2001年11月19日
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