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J-GLOBAL ID：200902165049020660   整理番号：99A0854334

ポリイミド薄膜の面外の熱的および機械的特性

Out-of-plane thermal and mechanical properties of polyimide thin films.
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著者 (3件)：
LIOU H-C

LIOU H-C について

(Dow Corning Corp., MI)

Dow Corning Corp., MI について

, 
WILLECKE R

WILLECKE R について

(Univ. Texas at Austin, TX)

Univ. Texas at Austin, TX について

, 
HO P S

HO P S について

(Univ. Texas at Austin, TX)

Univ. Texas at Austin, TX について


資料名：
Dielectric Materials Integration for Microelectronics  (Dielectric Materials Integration for Microelectronics)

Dielectric Materials Integration for Microelectronics について


ページ： 272-278  発行年： 1998年 
JST資料番号： K19990354  ISBN： 1-56677-197-8  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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タイトルに関連する用語
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ポリイミド薄膜

ポリイミド薄膜 について

, 
機械的特性

機械的特性 について


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