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J-GLOBAL ID：200902165098122924   整理番号：98A0981579

ワイヤボンディングパラメータを接合性およびボール接合信頼性に関係づけるための概念

A concept to relate wire bonding parameters to bondability and ball bond reliability.

著者 (3件)： LIANG Z N (Philips Semiconductors, Nijmegen, NLD) ,  KUPER F G (Philips Semiconductors, Nijmegen, NLD) ,  CHEN M S (Philips Semiconductors, Kaohsiung, TWN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 38  号： 6/8  ページ： 1287-1291  発行年： 1998年06月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ワイヤボンディングパラメータの接合性およびボール接合信頼性に...

シソーラス用語： *信頼性 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： ワイヤボンディング ,  パラメータ ,  接合性 ,  ボール ,  概念