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文献J-GLOBAL ID:200902165128013580整理番号:02A0126527

銀多層配線の保護層としての無電解Ni‐Bめっき

Ni-B Electroless Plating as Cap Material for Ag Multi-Level Metallization.

著者:辻村学(荏原製作所)、井上裕章(荏原製作所)、江沢弘和(東芝 プロセス技術推進セ)・・・
資料名:エレクトロニクス実装学会誌 巻:5 号:1 ページ:58-63
発行年:2002年01月01日
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