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文献
J-GLOBAL ID:200902165169025119   整理番号:02A0954895

充填材としてシリカパウダを用いたエポキシ樹脂の絶縁破壊領域を超音波による可視化

Ultrasonic Image Formation of Electrical Breakdown Region in Epoxy Resin Blended with Silica Powder as Filler Material.
著者 (3件):
資料名:
巻: 2002  ページ: 891-894  発行年: 2002年 
JST資料番号: D0693A  ISSN: 0084-9162  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
シソーラス用語:
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
誘電体一般  ,  絶縁材料 

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