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文献J-GLOBAL ID:200902165169025119整理番号:02A0954895

Ultrasonic Image Formation of Electrical Breakdown Region in Epoxy Resin Blended with Silica Powder as Filler Material.

充填材としてシリカパウダを用いたエポキシ樹脂の絶縁破壊領域を超音波による可視化

著者:OHARA T(Tokyo Metropolitan Univ., Tokyo, JPN)、WATANABE E(Tokyo Metropolitan Univ., Tokyo, JPN)、IINO M(Formerly Meidensha Co., Kanagawa‐ken, JPN)
資料名:Annual Report. Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena 巻:2002 ページ:891-894
発行年:2002年
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