文献

J-GLOBAL ID：200902199491785554   整理番号：00A0956023

シリコンウエハの加工メカニズム シリコンウエハの延性研削の微視機構

Microscopic Mechanism of Ductile Mode Grinding of Silicon Wafer.

著者 (1件)： 森田昇 (千葉大)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 44  号： 10  ページ： 426-428  発行年： 2000年10月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 結晶性物質の塑性流動過程で最も重要なメカニズムは転位運動で,...

シソーラス用語： 機械工作 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0956023&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L0473A") }}

分類 (2件)： 研削・研摩材  (YC06020Q) ,  研削  (QC03000R)

引用文献 (14件)：

• 森田. 高温における単結晶シリコンの脆性-延性遷移と切削加工への応用. 日本機械学会論文集(C編). 1998, 64, 621, 1854
• 柴田. 単結晶シリコン長精密切削における延性/ぜい性遷移機構. 精密工学会誌. 1999, 65, 10, 1512
• 柴田. 単結晶シリコン超精密切削における微小変形挙動の結晶方位依存性. 精密工学会誌. 1999, 65, 9, 1319
• 柴田. 分子動力学法によるナノ切削挙動の原子論的考察. 精密工学会誌. 1999, 65, 8, 1141
• 柴田. 単結晶シリコン超精密切削面の微視的構造. 精密工学会誌. 1999, 65, 7, 992

タイトルに関連する用語 (4件)： シリコンウエハ ,  メカニズム ,  延性 ,  研削