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J-GLOBAL ID:200902212375755288   整理番号:09A1105310

低炭素デバイスによる省エネルギー化技術最前線 ローム,SiCパワーデバイスの開発動向 低炭素社会を担うSiCパワーモジュール 低損失と低サージ電圧を両立

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資料名:
巻: 28  号: 12  ページ: 52-54  発行年: 2009年10月20日 
JST資料番号: Y0509B  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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ハイブリッドカーや分散電源などに使われる次世代パワー素子として,SiCパワーデバイスが注目されている。本稿では,ローム社の開発したSiCパワーモジュールを紹介した。同社は,SiC SBD(Schottky障壁ダイオード)とプレーナゲート型SiC MOSFETによるハイブリッド回路を構成したパワーモジュールを開発した。同パワーモジュールは,スイッチング損失とサージ電圧を共に低減し,サージ電圧156Vのときスイッチング損失をSi IGBTモジュールに比べ77%低減した。さらに,サージ電圧をSi IGBTモジュールに比べて半減させ,かつスイッチング損失を56%削減させた。
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分類 (2件):
分類
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トランジスタ  ,  電子工学一般 

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