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J-GLOBAL ID：200902212378598426   整理番号：08A0416095

マイクロエレクトロニクス用Sn-Cuはんだの共振特性

Resonant characteristics of the microelectronic Sn-Cu solder

著者 (4件)： HUNG Fei-yi (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan) ,  LUI Truan-sheng (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan) ,  CHEN Li-hui (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan) ,  HE Nien-ting (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 457  号： 1-2  ページ： 171-176  発行年： 2008年06月12日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 可能性がある鉛フリーはんだ,Sn-xCu(x=0.3,0.6,1.3,1.7wt.%),のミクロ組織と振動変形メカニズムに関するCu含有量の効果を本研究で検証した。結果は先共晶Snリッチ相は微細になり,一方Cu₆Sn₅金属間化合物はCu含有量の増加に連れて増大したことを示す。高Cu含有量(1.3Cuと1.7Cu)の試料に対して,先共晶Snリッチ(β-Sn)相デンドライトの間に大部分存在した硬い塊状Cu₆Sn₅とCu₆Sn₅の細かさは共振寿命に有利である。定振動力と定初期たわみ試験の両方の下で,より高い減衰容量の0.3Cu試料と0.6Cu試料はより沢山振動エネルギーを吸収できそれゆえより大きな振動破壊抵抗をもてた。加えて,β-Snのラメラ変形構造(LDS)と微細なCu₆Sn₅は亀裂湾曲度を増大でき,それはさらに亀裂伝播抵抗を増大した。Copyright 2008 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： はんだ ,  *スズ合金 ,  金属組織 ,  *塑性変形 ,  *機械振動 ,  共晶 ,  金属間化合物 ,  樹枝状結晶 ,  減衰能 ,  破壊強さ ,  ラメラ ,  変形組織 ,  亀裂伝搬
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (5件)： マイクロエレクトロニクス ,  Sn ,  Cu ,  はんだ ,  共振特性