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J-GLOBAL ID：200902212424850275   整理番号：08A1085469

高純度アルミナセラミックと無酸素銅のろう付

Brazing between high purity alumina ceramic and oxygen-free copper

著者 (4件)： LI Feibin (Dep. of Mechanical Engineering;Tsinghua Univ., Beijing) ,  WU Aiping (Dep. of Mechanical Engineering;Tsinghua Univ., Beijing) ,  ZOU Guisheng (Dep. of Mechanical Engineering;Tsinghua Univ., Beijing) ,  REN Jialie (Dep. of Mechanical Engineering;Tsinghua Univ., Beijing)
資料名： Hanjie Xuebao  (Hanjie Xuebao)
巻： 29  号： 3  ページ： 53-56  発行年： 2008年 
JST資料番号： C2489A  ISSN： 0253-360X  CODEN： HHPAD2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 高純度アルミナセラミック及び高強度で低ガスloakageの無酸素銅の継手が,電子管に必要である。この研究では,継手ミクロ組織,せん断強さ,界面反応に及ぼすろう付温度,保持時間,銅マトリックスの影響を調査した。850~900°Cの温度,20~60minの保持時間でAgCuTiとろう付することで,90MPa近くのせん断強さの継手を実現した。温度が低くても高くても,保持時間が短くても長くても,継手強度には有害である。継手は,Cu/Ag(Cu),Cu(Ag,Ti)/Cu_3Ti_3O(TiO_2)/Al_2O_3で構成している。反応層における主生成物はCu_3Ti_3Oで,一定のパラメータでTiO_2を観測した。継手ミクロ組織に及ぼす銅マトリックスの影響は,パラメータに基づいて異なっていた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *ろう付 ,  *強化セラミック ,  *無酸素銅 ,  電子管 ,  剪断強さ ,  高純度物質 ,  ろう付継手 ,  保持時間 ,  銅 ,  銀 ,  チタン酸塩 ,  銅化合物 ,  酸化アルミニウム ,  酸化チタン ,  金属組織 ,  マトリックス【母体】 ,  パラメータ
準シソーラス用語： *アルミナセラミック ,  高純度材料 ,  界面反応

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高純度 ,  アルミナセラミック ,  無酸素銅 ,  ろう付