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J-GLOBAL ID：200902212430283056   整理番号：09A0766640

沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス 9.高機能厚膜印刷法による機構部品の形成

著者 (1件)： 沼倉研史 (DKNリサーチ)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 25  号： 8  ページ： 46-49  発行年： 2009年07月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 代表的な機構部品といえば,スイッチとコネクタが挙げられる。厚膜印刷プロセスで生産されている主要な機構部品としてまず挙げられるのが,メンブレンスイッチである。メンブレンスイッチの2つの基本構成を示し,そのメカニズムについて説明した。メンブレンスイッチでは銀ペーストを使って電極や配線が形成される。銀回路のマイグレーションを抑える必要があり,その対策法を述べた。メンブレンスイッチは,その利便性,信頼性,価格などから,適用範囲が広がっている。次に印刷コネクタの原理を説明した。ACP(異方性導電ペースト)をスクリーン印刷でフレキシブル基板の端子部に印刷する。ACPのマトリクスはホットメルトの熱可塑性樹脂で構成され,再度熱をかければ軟化溶融する。そこでフレキシブル基板を硬質プリント基板に重ね合わせ,一旦熱と圧力をかけた後で,冷却すると接続の完了である。厚膜印刷で形成したRFID用アンテナを示した。

シソーラス用語： プリント基板 ,  プリント配線 ,  厚膜 ,  *厚膜技術 ,  厚膜回路 ,  *スイッチング素子 ,  回路パターン形成 ,  *機構部品
準シソーラス用語： スイッチ素子

分類 (1件)： 継電器・スイッチ  (NA05060K)

タイトルに関連する用語 (3件)： プリンタ ,  エレクトロニクス ,  厚膜