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J-GLOBAL ID：200902212439559127   整理番号：08A0334613

ACF(異方導電性膜)の材料設計および接続信頼性 携帯電話実装におけるACFについて

著者 (1件)： 山口盛司 (パナソニック モバイルコミュニケーションズ 技術統括セ 技術開発セ)
資料名： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
巻： 7  号： 11  ページ： 16-23  発行年： 2008年02月10日 
JST資料番号： L5969A  ISSN： 1346-3926  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： に携帯電話において,ACFに(Anisotropic Conductive Film)よる基板間接続技術は接続部のスペース削減に有効な手段である。ここでは,携帯電話を取り巻く実装に要求される諸条件を明らかにしながら,携帯電話におけるACF接続の有効性,活用事例,および技術動向について述べた。ACFはベアIC材料(フリップチップ)材料として開発され,代表例としてLCD駆動ドライバーICの実装や半導体パッケージにおけるベアICのインターポーザ基板への実装等に用いられてきた。このようなモジュール・デバイスは当然のことながら携帯電話に多数搭載されている。また,携帯電話において,フレキ基板同士またはフレキ基板とリジッド基板を接続する際,接続高さを抑制したい場合はACFによる接続は有効な手段である。ACF接続の品質・信頼性についても述べた。

シソーラス用語： *高分子薄膜 ,  *材料設計 ,  信頼性試験 ,  *接続 ,  *携帯電話 ,  *フリップチップ法 ,  フレキシブル基板 ,  熱分析 ,  粘弾性 ,  吸水率 ,  ガラス転移点 ,  熱サイクル
準シソーラス用語： 異方導電性膜 ,  FPC

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (1件)：

• シーエムシー出版「携帯電話キーデバイスの開発と最新動向」第8編 実装技術 第1章 高密度実装技術 (山口盛司)

タイトルに関連する用語 (6件)： ACF ,  異方導電性膜 ,  材料設計 ,  接続信頼性 ,  携帯電話 ,  実装