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文献J-GLOBAL ID:200902212443295770整理番号:09A0300516

薄型フリップチップ実装パッケージにおける反り低減技術の開発

著者:金高善史(NEC デバイスプラットフォーム研)、渡邉真司(NEC デバイスプラットフォーム研)、藤村雄己(NEC)・・・
資料名:エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 巻:23rd ページ:111-112
発行年:2009年03月11日
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