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文献J-GLOBAL ID:200902212446448110整理番号:08A0383571

Enhanced thermal conductivity and viscosity of copper nanoparticles in ethylene glycol nanofluid

エチレングリコール・ナノ流体中の銅ナノ粒子の増強された熱伝導率及び粘性係数

著者:GARG J.(Dep. of Mechanical Engineering, Massachusetts Inst. of Technol., 77 Massachusetts Avenue, Cambridge, Massachusetts ...)、POUDEL B.(Dep. of Physics, Boston Coll., Chestnut Hill, Massachusetts 02467, USA)、CHIESA M.(Dep. of Mechanical Engineering, Massachusetts Inst. of Technol., 77 Massachusetts Avenue, Cambridge, Massachusetts ...)・・・
資料名:J Appl Phys 巻:103 号:7 ページ:074301
発行年:2008年04月01日
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