文献

J-GLOBAL ID：200902212454585312   整理番号：05A0908122

ビギナーのためのプリント配線板技術のすべて プリント配線板の最新成果 ダイレクト・イメージング(DI)編 2)各社のダイレクト・イメージング(DI)用ドライフィルム 旭化成エレクトロニクスのDI用ドライフィルム

Introduction to the printed circuit board technologies for the beginners. Latest result of printed wiring board. Direct imaging (DI). 2) Dry film resist for the direct imaging (DI) of each company. Dry film for DI of ASAHI KASEI EMD.

著者 (2件)： 森徹 (旭化成エレクトロニクス 基盤材料技術開発部) ,  外村正一郎 (旭化成エレクトロニクス 基板材料営業部)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 44  号： 10  ページ： 159-163  発行年： 2005年10月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 紹介的記事  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ダイレクトイメージング(DI)技術は,ICパッケージの配線パ...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： ドライフィルムレジスト ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=05A0908122&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： ビギナー ,  プリント配線板 ,  成果 ,  イメージング ,  DI ,  ドライフィルム ,  エレクトロニクス