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文献
J-GLOBAL ID:200902212469570052   整理番号:08A0226458

強誘電体薄膜用可撓性でリソグラフィー適合性の銅箔基板

Flexible and lithography-compatible copper foil substrates for ferroelectric thin films
著者 (4件):
資料名:
巻: 516  号: 10  ページ: 3294-3297  発行年: 2008年03月31日 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ガラススライド上の銅金属層の蒸着と,それに続く剥離により,低表面粗度の銅箔を作製するための,プロセスを開発した。これら15ミクロン厚さの基板は,1と2nm平方自乗平均(RMS)の間の粗度を示し,25μm2と100μm2分析面積にわたり,9nmRMSを夫々示した。バリウムチタン酸塩層の堆積と結晶化を,これらのより平滑な変異体箔で実証した。十分に加工された誘電体層は,5:1よりも大きな場同調性を示し,750kV/cmの過剰の磁場に耐える。0.007以下の高磁場損失正接が観察され,これら材料をマイクロ波デバイスに対して,優れた候補にする。最後に,ラミネーションと接触リソグラフィーのプロセスを,マイクロ波回路素子設計に対して,適当なミクロンスケールの特徴を持つ,パターニングを実証するために用いた。Copyright 2008 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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