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J-GLOBAL ID：200902212475168657   整理番号：08A1233567

次世代電子デバイスに対応したレーザダイシング技術の開発-レーザダイシング加工面の測定・分析-

Development of Laser Dicing Technology to the Next Electronic Device-Measurement and Analysis Technique on Laser Dicing Processing-

著者 (7件)： 藤原和徳 (山梨県工技セ) ,  小松利安 (山梨県工技セ) ,  松坂浩志 (塩山製作所) ,  山田耕平 (塩山製作所) ,  佐藤孝志 (塩山製作所) ,  土橋正典 (塩山製作所) ,  張本鉄雄 (山梨大 工)
資料名： 山梨県工業技術センター研究報告  (Report of the Yamanashi Prefectural Industrial Technology Center)
号： 22  ページ： 48-53  発行年： 2008年10月31日 
JST資料番号： L0017A  ISSN： 0914-711X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： シリコンウェハ用レーザダイシング加工機の実用化を図るため,レーザダイシング加工面の測定・分析(特にデブリの評価)技術を検討した。本年度は,市販のYAGレーザ加工機を用いて試料を作製し,加工面形状やデブリの評価を行い,特に,アシストガスを変化させた場合,デブリ堆積高さや酸化物・炭化物の生成状態が異なることが分かった。次年度以降,開発したレーザダイシング加工機による実験が本格的に行われるが,本研究で使用した測定装置で十分評価可能であることが分かった。(著者抄録)

シソーラス用語： *切削 ,  レーザ切断 ,  加工面 ,  ウエハ【IC】 ,  半導体材料 ,  YAGレーザ
準シソーラス用語： *ダイシング ,  シリコンウエハ

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (4件)：

• 水野雅裕: 高性能切断加工の動向, 砥粒加工学会誌, Vol.48, No.1, p.17(2004)
• 今中治: 硬脆材料の割断加工の歴史, 砥粒加工学会誌, Vol.45, No.7, p.23(2001)
• 荒井一尚: 半導体ウェーハにおけるレーザダイシング加工, 砥粒加工学会誌, Vol.47, No.5, p.6(2003)
• 大村悦二, 熊谷正芳, 福満憲志, 他3名: 透過性パルスレーザによる極薄シリコンウェハの内部改質, 精密工学会誌, Vol.74, No.3, p.273(2008)

タイトルに関連する用語 (7件)： 次世代 ,  電子デバイス ,  レーザ ,  ダイシング ,  開発 ,  ダイシング加工 ,  分析