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文献J-GLOBAL ID:200902212477447790整理番号:07A0514993

Effect of electromigration in the anodic Al interconnect on melting of flip chip solder joints

融解フリップチップはんだ接合部に対する陽極Al相互接続におけるエレクトロマイグレーションの効果

著者:OUYANG Fan-yi(Dep. of Materials Sci. and Engineering, UCLA, Los Angeles, California 90095-1595)、TU K. N.(Dep. of Materials Sci. and Engineering, UCLA, Los Angeles, California 90095-1595)、KAO Chin-li(Advanced Semiconductor Engineering, Kaohsiung, Taiwan 811, Republic of China)・・・
資料名:Appl Phys Lett 巻:90 号:21 ページ:211914-211914-3
発行年:2007年05月21日
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