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J-GLOBAL ID：200902212487528144   整理番号：09A0519507

積層MEMSのためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術

Debris-Free Low-Stress Dicing Assisted by Pulsed Laser for Multi-Layered MEMS

著者 (9件)： 鶴見洋輔 (大阪大 レーザーエネルギー学研究セ) ,  井澤友策 (大阪大 レーザーエネルギー学研究セ) ,  福士秀幸 (東北大 大学院工学研究科) ,  吉田実 (近畿大) ,  江刺正喜 (東北大 大学院工学研究科) ,  宮永憲明 (大阪大 レーザーエネルギー学研究セ) ,  田中秀治 (東北大 大学院工学研究科) ,  藤田雅之 (大阪大 レーザーエネルギー学研究セ) ,  藤田雅之 (レーザー技術総合研)
資料名： レーザー研究  (レーザー学会誌)
巻： 37  号： 5  ページ： 384-388  発行年： 2009年05月15日 
JST資料番号： X0335A  ISSN： 0387-0200  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MEMSウエハをチップ化する方法として,レーザアブレーションを用いた切断が検討されている。厚みのある飼料や積層構造に対応するため,ブリフリー低ストレスダイシング技術について検討した。積層MEMS用高速レーザ加工装置と曲げ応力測定装置,各種ウエハのレーザダイシング結果と考察を述べた。レーザダイシング結果では,ウエハの曲げ応力測定,低ストレス割断に向けての各種ウエハ加工条件の検討を述べた。波長1.06μm,パルス幅10nsのNd:YVO₃レーザを利用して,ガラス・Siウエハ共に内部加工を施すことで,デブリフリーでレーザダイシング技術を開発した。低ストレス割断を望むデバイスにおいて,テンパックスガラスに対してNd:YVO₃レーザの第二高調波,Siに対してパルス幅100nsのパルスレーザの使用が効果的である。

シソーラス用語： 切削 ,  ウエハ【IC】 ,  砕屑堆積物 ,  *パルスレーザ照射 ,  *MEMS ,  積層構造 ,  レーザアブレーション ,  応力 ,  チップ化 ,  *レーザ切断 ,  応力測定 ,  曲げ応力 ,  固体レーザ ,  パルスレーザ ,  パルス幅
準シソーラス用語： デブリス ,  レーザダイシング

分類 (2件)： レーザの応用  (BD04100V) ,  光集積回路,集積光学  (BD06050D)

引用文献 (4件)：

• BARSCH, N. Appl. Phys. A. 2003, 77, 237
• KOZUKI, Y. Proc. LAMP 2006, Kyoto, May 16-19. 2006
• FUKUMITSU, K. Proc. LAMP 2006, Kyoto, May 16-19. 2006
• MONODANE, T. Proc. LAMP 2006, Kyoto, May 16-19. 2006

タイトルに関連する用語 (6件)： MEMS ,  パルスレーザー ,  支援 ,  デブリ ,  ストレス ,  ダイシング