文献

J-GLOBAL ID：200902212500747756   整理番号：07A0937152

SnInAgBiはんだ実装の接続強度に関する一考察

著者 (5件)： 山田保 (パナソニック モバイルコミュニケーションズ) ,  齋藤啓一 (パナソニック モバイルコミュニケーションズ) ,  福山正雄 (パナソニック モバイルコミュニケーションズ) ,  荒木伸行 (パナソニック モバイルコミュニケーションズ) ,  中川彬 (パナソニック モバイルコミュニケーションズ)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 17th  ページ： 99-102  発行年： 2007年09月13日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *実装 ,...
準シソーラス用語： BGA

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分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： はんだ ,  実装