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J-GLOBAL ID：200902212511755890   整理番号：04A0189627

熱サイクルストレス下における有機low-κ/Cuデュアルダマシン配線のビア安定性への応力制御層(SCL)の効果

Effect of Stress Control Layer (SCL) on Via-stability in Organic Low-k/Cu Dual damascene Interconnects under Thermal Cycle Stress

著者 (4件)： TAGAMI M (NEC Corp.) ,  OHTAKE H (NEC Corp.) ,  HAYASHI Y (NEC Corp.) ,  MIYAMOTO H (NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
資料名： Proceedings of the IEEE 2003 International Interconnect Technology Conference  (Proceedings of the IEEE 2003 International Interconnect Technology Conference)
ページ： 213-215  発行年： 2003年 
JST資料番号： K20030147  ISBN： 0-7803-7797-4  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱サイクルストレス下における有機low-κ/Cuデュアルダマ...

シソーラス用語： 誘電体薄膜 ,...
準シソーラス用語： 促進試験 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱サイクル ,  ストレス ,  Cu ,  デュアルダマシン配線 ,  安定性 ,  応力 ,  制御層