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J-GLOBAL ID：200902212515365280   整理番号：07A0960559

プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向 回路基板・配線板編 次世代型基板内蔵キャパシタ材料

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著者 (2件)：
山崎一浩

山崎一浩 について

(オーク三井テクノロジーズ)

オーク三井テクノロジーズ について

, 
府川佳広

府川佳広 について

(TechDream, Inc.)

TechDream, Inc. について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 46  号： 10  ページ： 52-58  発行年： 2007年10月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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近年,電子機器の高性能化に伴いLSIを搭載した基板の電源電位...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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電子装置

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禁止帯

禁止帯 について

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分類 (2件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

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,  LCR部品 
(NA05030D)

LCR部品 について

タイトルに関連する用語 (7件)：
タイトルに関連する用語
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プリント配線板

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パッケージ基板

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技術動向

技術動向 について

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回路基板

回路基板 について

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配線板

配線板 について

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次世代

次世代 について

, 
キャパシタ

キャパシタ について


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