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J-GLOBAL ID：200902228891080380   整理番号：08A1194344

超薄板製品の三次元溶接技術の開発

Development of Three Dimensional Welding Technique for Products Consisting of Thin foils

著者 (3件)： 舟田義則 (石川県工試) ,  廣崎憲一 (石川県工試) ,  中島明哉 (石川県工試)
資料名： 石川県工業試験場研究報告  (Report of the Industrial Research Institute of Ishikawa)
号： 57  ページ： 1-4  発行年： 2008年11月17日 
JST資料番号： F0740A  ISSN： 0289-8934  CODEN： IKSHE3  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体製造産業や電子機器産業,精密機械産業などでは,製造に微細または極薄な部材を溶接することを必要とする製品や部品が多い。そこで,半導体レーザによる超薄板溶接技術の確立を目指し,その実用性を検証するため,全6軸多軸位置決め装置と半導体レーザからなる三次元溶接システムを試作した。そして,インコネル718製溶接ベローズ用ダイヤフラムの内周エッジ溶接やSUS304製織機部品の全周溶接を試みた。その結果,ダイヤフラムの内周エッジ溶接では80%以上の確率で微細漏れのない溶接を可能とした。また,織機部品の全周溶接では溶け込みが均一な溶接を可能とし,半導体レーザによる超薄板溶接技術の実用性を示すことができた。(著者抄録)

シソーラス用語： *レーザ溶接 ,  薄板 ,  インコネル ,  ステンレス鋼 ,  ダイヤフラム ,  気密性 ,  *位置決め装置

分類 (1件)： 溶接装置  (WC07110T)

引用文献 (4件)：

• 舟田義則, 廣崎憲一, 中島明哉. 半導体レーザによる超薄板溶接技術の開発. 石川県工業試験場研究報告, 2006, No.55, p. 9-14.
• 舟田義則, 阿部信行, 半導体レーザの直接加工による超薄板ステンレス鋼の重ね溶接. 先端加工学会誌, 2007, Vol.25, No.1, p. 45-50.
• 舟田義則, 阿部信行, 塚本雅裕. 半導体レーザによる超薄板Ni基耐熱合金のエッジ溶接. 溶接学会全国大会講演概要, 2006, No.78, p. 92-93.
• 舟田義則, 阿部信行, 半導体レーザによるインコネル製ダイヤフラムのエッジ溶接, 溶接学会全国大会講演概要, 2007, No.80. p. 54-55.

タイトルに関連する用語 (3件)： 薄板 ,  溶接 ,  開発