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J-GLOBAL ID:200902272744228273   整理番号:09A1151033

組込み機器向けon-chip/off-chipコア間通信機構

Inter-Core Communication Interface on Inter-/Intra-Chip Communication for Embedded Parallel Systems
著者 (7件):
資料名:
巻: 2009  号:ページ: ROMBUNNO.ARC-184,2  発行年: 2009年10月15日 
JST資料番号: Z0031C  ISSN: 2186-2583  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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組込機器に用いられるプロセッサチップは,マルチコアプロセッサ技術が多く使われるようになっている。しかし,組込機器のマルチコアプロセッサでは機能に応じた異種プロセッサコアを複数配置することが多く,共有メモリに依らないプロセッサコア間のデータ通信機構が必要である。これらのプロセッサコア間の通信をアーキテクチャに依らず記述できる,移植性の高い通信APIとしてMCAPIが標準化されている。本稿では,MCAPIの規格に従った新たな実装と,複数のチップで構成されたシステムにも適用できるように拡張したXMCAPIを提案する。XMCAPIは,MCAPIで規格化されたチップ内のプロセッサコア間の通信APIを,チップ外のプロセッサコア間の通信に拡張する。また,XMCAPIをEthernet環境に適用するために,socketを用いた通信ライブラリとしてxmcapi/ipを実装している。(著者抄録)
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分類 (3件):
分類
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ディジタル計算機方式一般  ,  計算機システム開発  ,  電話・データ通信・交換一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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