特許

J-GLOBAL ID：200903005697549274

熱処理用基板とその製造方法

発明者： 神藤 博之 ,  玉田 興史 ,  宗内 篤夫 ,  韮沢 仁
出願人/特許権者： 東海カーボン株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 高畑 正也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-018491
公開番号（公開出願番号）：特開平5-186285
出願日： 1992年01月07日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】【目的】 大型寸法においても優れた操業性と安定した耐久性能を発揮する金属焼結用の熱処理用基体とその製造方法を提供する。【構成】 黒鉛材の表面にセラミックス粉末が混在するガラス質カーボン層が被覆された材質構造。製造方法は、黒鉛材の表面にアルミナ粉末を均一分散したフェノール樹脂液を塗布し、樹脂成分を硬化したのち不活性雰囲気下で800 °C以上の温度に焼成するプロセスからなる。

請求項（抜粋）：

黒鉛材の表面にセラミックス粉末が混在するガラス質カーボン層が被覆された材質構造を特徴とする熱処理用基板。

IPC (2件)：

C04B 41/87 ,  C01B 31/04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 治 具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-266824   出願人：電気化学工業株式会社