半導体装置およびその製造方法、位置合わせ用マーク、パターン形成方法・装置およびペースト

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191320
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217273
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】B2 ITで必要となる、鋭利な先端を有し、高さの高いバンプを簡単なプロセスで形成すること。【解決手段】スクリーン印刷法によって回路層12上にバンプ141 を形成した後、バンプ141 上に磁石15を配置し、磁力によってバンプ141 を隆起させることによって、鋭利な先端を有し、高さの高いバンプ142 を形成すること。

請求項（抜粋）：