特許
J-GLOBAL ID：200903020928016079
バンプアレイの形成方法および接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022687
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284005
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】バンプアレイを構成する複数のバンプをパッドアレイに効率良く接続できるバンプアレイの形成方法を実現する。【解決手段】表面に複数の溝2が形成されてなる鋳型基板1を形成する。次に複数の溝2内に、バインダを含まない導電性のペーストからなるバンプ本体3を埋込み形成する。次にバンプ本体3を焼成し、その体積を収縮させる。次にバンプ本体3上にハンダ3を形成する。最後に、ハンダ3の形状を表面張力によって変化させることにより、ハンダ3の上面を溝2の開口面よりも高くする。
請求項（抜粋）：
複数のパッドからなるパッドアレイに接続されるバンプアレイの形成方法であって、基板の表面に複数の溝を形成する工程と、前記複数の溝内にバンプを埋込み形成する工程とを有し、前記複数の溝を前記複数のパッドと同じ配列および同じピッチに形成し、かつ前記溝の表面を前記バンプと密着性が低くなるように形成することを特徴とするバンプアレイの形成方法。
FI (2件)：
H01L 21/92 604 F
, H01L 21/92 604 E
