特許
J-GLOBAL ID:200903028834930436

ビームを用いた加工方法と装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加藤 朝道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-076737
公開番号(公開出願番号):特開2004-284101
出願日: 2003年03月20日
公開日(公表日): 2004年10月14日
要約:
単結晶シリコン等の被加工物の切断を容易化する方法と装置の提供。【課題】【解決手段】単結晶シリコン等の被加工物(100)の表面側では互いに離間してギャップを規定しており、それぞれが被加工物の表面の法線方向に対して傾いて拡開された1対のテーパ部を有するスロート(102)を備え、被加工物(100)に向けて照射されるビーム(101)を増幅し被加工物の加工対象位置に照射し、被加工物のビーム照射方向と位置で規定される面を切断面として被加工物は薄板に切断される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ビーム源でビームを生成するステップと、 前記ビーム源から被加工物に向けて照射されるビームを受け、前記ビームを増幅して前記被加工物の加工対象領域に照射するステップと、 を含む、ことを特徴とする加工方法。
IPC (3件):
B28D5/04 ,  B23K15/00 ,  H01L21/304
FI (5件):
B28D5/04 A ,  B23K15/00 502 ,  B23K15/00 505 ,  B23K15/00 508 ,  H01L21/304 611Z
Fターム (14件):
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB03 ,  3C069BB04 ,  3C069CA04 ,  3C069CA05 ,  3C069CB02 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E066BA04 ,  4E066BA13 ,  4E066BB05 ,  4E066CA14
引用特許:
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (12件)
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