特許
J-GLOBAL ID：200903047233821960
加工方法、及び加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-275894
公開番号（公開出願番号）：特開2004-106048
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】エネルギー線を用いた被加工膜の加工時に被加工膜の下地に与えるダメージを低減する。【解決手段】基板上に形成された加工膜の加工領域を選択的に加工する加工装置であって、前記基板を保持する保持部と、前記加工領域内に設定された各加工単位に対して、エネルギー線を照射する照射部と、前記各加工単位に観察光を照明し、前記加工単位からの反射光強度を検出する検出部と、検出された反射強度に応じて、各加工単位に照射するエネルギー線のエネルギー量を設定する設定部と、この設定部で設定されたエネルギー量に応じて、各加工単位に前記照射部から照射されるエネルギー線のエネルギー量を制御する制御部とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
加工単位毎にエネルギー線を照射して、基板上に形成された被加工膜の被加工領域を選択的に除去又は膜厚減少させる加工を行う加工方法であって、
前記被加工膜からの反射光の強度分布を求める工程と、
前記反射光強度の強度分布から、前記各加工単位に照射するエネルギー線のエネルギー量を決定する工程と、
前記各加工単位に対して、決定されたエネルギー量に基づいた前記エネルギー線を順次照射する工程とを含むことを特徴とする加工方法。
IPC (4件)：
B23K26/00
, H01L21/26
, H01L21/263
, H01L21/268
B23K26/00 N
, B23K26/00 C
, H01L21/263 E
, H01L21/263 Z
, H01L21/268 E
, H01L21/26 E
4E068AC01
, 4E068CA01
, 4E068CA02
, 4E068CA07
, 4E068CB09
, 4E068CC02
, 4E068CE01
, 4E068CH08
, 4E068CJ01
, 4E068CJ07
, 4E068DA11
