特許
J-GLOBAL ID：200903047623866230

レーザ加工方法、レーザ加工装置および半導体装置の製造方法

発明者：
池上 浩

池上 浩 について

, 
早坂 伸夫

早坂 伸夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326865
公開番号（公開出願番号）：特開2002-224878
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2002年08月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の加工面でのレーザ光照射による損傷を低減し、加工面へのダストの付着を効果的に防止することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 レーザ加工方法は、レーザ光を透過させる液体8を加工対象物10の加工面10Aに供給し、この液体8を介してレーザ光24を加工面上10Aに照射し、加工面10Aに超音波振動を与えながらレーザ加工を行う。
請求項（抜粋）：
レーザ光を透過させる液体を、加工対象物の加工面に供給し、前記液体を介してレーザ光を前記加工面に照射し、前記加工面に超音波振動を与えながらレーザ加工を行うレーザ加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/12 ,  B23K 26/14 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:40
FI (6件)：
B23K 26/12 ,  B23K 26/14 Z ,  H01L 23/12 501 P ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 C
Fターム (2件)：
4E068CJ07 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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