特許
J-GLOBAL ID：200903072344692099

レーザ加工装置、加工マスク、レーザ加工方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
池上 浩

池上 浩 について

, 
関根 誠

関根 誠 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-309338
公開番号（公開出願番号）：特開2005-074485
出願日： 2003年09月01日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 絶縁膜の剥離やクラックの発生を抑制することが可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 加工対象物20の一端から一端に対向する他端に向かう走査方向に加工対象物20を移動する移動機構9と、レーザ光を、レーザ光の光軸方向に直交する面で走査方向に対して非対称な形状の加工レーザ光に変換する光形状変換部4と、光形状変換部4より出射された加工レーザ光を加工対象物20に照射する照射光学系6とを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
加工対象物の一端から前記一端に対向する他端に向かう走査方向に前記加工対象物を移動する移動機構と、 レーザ光を、前記レーザ光の光軸方向に直交する面で前記走査方向に対して非対称な形状の加工レーザ光に変換する光形状変換部と、 前記光形状変換部より出射された前記加工レーザ光を前記加工対象物に照射する照射光学系 とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K26/06 ,  H01L21/301 ,  H01L21/302
FI (4件)：
B23K26/06 E ,  B23K26/06 J ,  H01L21/302 201B ,  H01L21/78 B
Fターム (17件)：
4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  5F004AA16 ,  5F004BB04 ,  5F004BB25 ,  5F004CA05 ,  5F004DB03 ,  5F004DB07 ,  5F004DB25 ,  5F004EA01 ,  5F004EB04 ,  5F004FA08
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (8件)
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