特許

J-GLOBAL ID：200903083064001513

希土類ボンド磁石およびその表面処理方法

発明者： 岩崎 克典 ,  飛世 正博 ,  岡島 弘 ,  三上 真智子 ,  榊原 正彦
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371984
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189207
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 簡易的な表面処理方法により磁石粉末の酸化および脱落を抑えられる希土類ボンド磁石の表面処理方法ならびに安価でかつ耐食性の良好な希土類ボンド磁石を提供する。【解決手段】 希土類磁石粉末と結着樹脂とからなるボンド磁石体の表面にメタクリル酸イソブチルとメタクリル酸n-ブチルとの共重合体からなる表面処理膜を被覆したことを特徴とする希土類ボンド磁石。

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉末と結着樹脂とからなるボンド磁石体の表面にメタクリル酸イソブチルとメタクリル酸n-ブチルとの共重合体からなる表面処理膜を被覆したことを特徴とする希土類ボンド磁石。

IPC (3件)：

H01F 1/08 ,  B22F 1/02 ,  H01F 41/02

FI (3件)：

B22F 1/02 C ,  H01F 41/02 G ,  H01F 1/08 A

Fターム (16件)：

4K018AA11 ,  4K018AA27 ,  4K018FA25 ,  4K018GA04 ,  4K018KA46 ,  5E040AA03 ,  5E040AA19 ,  5E040BB03 ,  5E040BC05 ,  5E040CA01 ,  5E040NN01 ,  5E040NN05 ,  5E062CD05 ,  5E062CF01 ,  5E062CF09 ,  5E062CG07