特許
J-GLOBAL ID：200903090815915210
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-067304
公開番号（公開出願番号）：特開2002-263877
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月17日
要約：
【要約】【課題】被加工基板に対してレーザ光を照射して除去する際、除去領域のみを正確に除去すること。【解決手段】被加工基板110の一部を選択的に除去するレーザ光を発振するレーザ発振器102と、このレーザ発振器102から発振されたレーザ光を、被加工基板110の任意の位置に照射させる走査系106と、レーザ発振器102から発振されたレーザ光を被加工基板110に対してほぼ垂直に入射させるコンデンサレンズ120とを具備してなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項（抜粋）：
被加工基板の一部を選択的に除去するレーザ光を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザ光を、前記被加工基板の任意の位置に照射させる走査系と、前記レーザ発振器から発振されたレーザ光を前記被加工基板に対してほぼ垂直に入射させる入射手段とを具備してなることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (7件)：
B23K 26/06
, B23K 26/12
, G02B 26/08
, G02B 26/10 104
, G02F 1/33
, G03F 7/20 505
, B23K101:40
B23K 26/06 E
, B23K 26/12
, G02B 26/08 E
, G02B 26/10 104 Z
, G02F 1/33
, G03F 7/20 505
, B23K101:40
2H041AA12
, 2H041AB14
, 2H041AC04
, 2H041AZ00
, 2H045AB01
, 2H045BA12
, 2H045CA64
, 2H045CB24
, 2H097AA03
, 2H097AB07
, 2H097BA10
, 2H097BB10
, 2H097CA17
, 2H097EA01
, 2H097LA10
, 2K002AA04
, 2K002AB03
, 2K002BA12
, 2K002HA10
, 4E068CB05
, 4E068CC02
, 4E068CD05
, 4E068CD10
, 4E068CD13
, 4E068CE02
, 4E068CE04
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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