研究者
J-GLOBAL ID：200901096363995557   更新日: 2024年04月05日

青柳 昌宏

アオヤギ マサヒロ | Aoyagi Masahiro
所属機関・部署：
熊本大学 半導体研究教育センター

熊本大学 半導体研究教育センター について


職名： 教授
ホームページURL (1件)： http://www.aist.go.jp/RESEARCHERDB/cgi-bin/worker_detail.cgi?call=namae&rw_id=M74124692
研究分野 (2件)： 電子デバイス、電子機器 ,  電気電子材料工学
研究キーワード (2件)： 電子実装技術 低温エレクトロニクス ,  Low temperature electronics
競争的資金等の研究課題 (1件)：
  • 高密度電子集積・実装技術
論文 (57件)：
  • Takeshi Ohkawa, Masahiro Aoyagi. FPGA Emulation of Through-Silicon-Via (TSV) Dataflow Network for 3D Standard Chip Stacking System. IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips. 2023. 1-3
  • Ying Ying Lim, Hiroshi Nakagawa, Masaru Hashino, Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi. Hardness Characteristics of Au Cone-Shaped Bumps Targeted for 3-D Packaging Applications. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2019. 9. 3. 419-426
  • Shunsuke Nemoto, Ying Ying Lim, Hiroshi Nakagawa, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi. Fine Cone-shaped Bumps for Three-dimensional LSI Package-An Optimization of Thermocompression Bonding Process. Sensors and Materials. 2018. 30. 12. 2905-2905
  • Takeshi Ohkawa, Kanemitsu Ootsu, Takashi Yokota, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi. Designing efficient parallel processing in 3D standard-chip stacking system with standard bus. Proceedings - IEEE 11th International Symposium on Embedded Multicore/Many-Core Systems-on-Chip, MCSoC 2017. 2018. 2018-January. 128-135
  • Ying Ying Lim, Yee Mey Goh, Manabu Yoshida, Tung Thanh Bui, Masahiro Aoyagi, Changqing Liu. 30-GHz High-Frequency Application of Screen Printed Interconnects on an Organic Substrate. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2017. 7. 9. 1506-1515
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MISC (70件)：
  • 菊地 克弥, 氏家 昌章, 青柳 昌宏, 高山 慎也. 狭間隔部品実装技術によるキャパシタ内蔵インターポーザの電源インピーダンス評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2015. 25. 273-276
  • 白土 俊平, 菊地 克弥, 青柳 昌宏, 前田 譲治. B-10-61 シリコンフォトニクスインターポーザにおける垂直伝搬導波路(VLWG)を用いた光学特性解析(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション). 電子情報通信学会総合大会講演論文集. 2015. 2015. 2. 397-397
  • 菊地 克弥, 氏家 昌章, 青柳 昌宏, 高山 慎也. 狭間隔部品内蔵技術によるキャパシタ内蔵インターポーザの開発. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2014. 24. 73-76
  • 青柳 昌宏, Thanh-Tung Bui, 加藤 史樹, 渡辺 直也, 根本 俊介, 菊地 克弥. 招待講演 低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細バンプCu/Au接続 : 電子デバイス積層応用に向けて (シリコン材料・デバイス). 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報. 2014. 113. 451. 43-46
  • 菊地 克弥, 青柳 昌宏. 電磁界解析によるキャパシタ内蔵インターポーザの超広帯域・超低電源ネットワークインピーダンス評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2013. 23. 253-256
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学位 (1件)：
  • 工学博士
受賞 (2件)：
  • 第3回 つくば賞
  • 第19回 市村賞貢献賞(学術の部)
所属学会 (10件)：
応用物理学会 ,  IMAPS ,  電子情報通信学会 ,  IEEE ,  エレクトロニクス実装学会 ,  The Japan Society of Applied Physics ,  The International Society for Optical Engineering ,  Information and Communication Engineers ,  The Institute of Electronics ,  The Institute of Electrical and Electronics Engineers
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