研究者
J-GLOBAL ID:200901096603058467   更新日: 2009年01月26日

河西 敏雄

カサイ トシオ | Kasai Toshio
所属機関・部署:
職名: 特別専任教授,名誉教授(埼玉大学)
研究分野 (4件): 材料加工、組織制御 ,  加工学、生産工学 ,  環境材料、リサイクル技術 ,  環境負荷低減技術、保全修復技術
研究キーワード (8件): (超)精密加工 ,  硬脆材料 ,  トライボロジー ,  表面工学 ,  Ultra Precision machining ,  Hard & Britle material ,  Trybology ,  Surface Engineering
競争的資金等の研究課題 (3件):
  • 2002 - 2007 超精密研磨加工技術
  • 超精密研磨における研究資材
  • -
MISC (1件):
  • 6.遊離砥粒加工 6.1ラッピング加工 6.2ポリシング加工. 機械振興協会 加工技術データファイル 基礎編 研削研磨加工. 2002. ,175-177
書籍 (2件):
  • Super-Smooth Polishing of Amorphous Glass, CVD-SiC Film Ceramics and Metal Cupper Surfaces
    Universal Academy Press Inc. International Progress on Advenced Optics and Sensors 2003
  • 工学技術ハンドブック・結晶の加工
    朝倉書房 2002
Works (1件):
  • X線極限解析装置の研究、非球調の超平滑加工技術に関する研究
    1997 - 2001
学歴 (2件):
  • - 1960 山梨大学 工学部 機械工学科
  • - 1960 Yamanashi University Faculty of Engineering Dept. of Mechanical Engineering
学位 (1件):
  • 工学博士 (東京大学)
経歴 (6件):
  • 1983 - 2002 埼玉大学工学部 教授
  • 1983 - 2002 Saitama University Faculty of Engg. Prf.
  • 2002 - - 東京電気大学工学部 教授
  • 2002 - - Tokyo Denki University Faculty of Engg. Prf.
  • 1968 - 1982 日本電信電話公社 電気通信研究所
全件表示
受賞 (1件):
  • 1980 - 精密工学会賞
所属学会 (2件):
精密工学会 ,  Japan Society & Precision Enginering
※ J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。 登録・更新については、こちらをご覧ください。

前のページに戻る